Puede que Intel haya perdido la corona de la delicadeza del grabado, pero el gigante de los semiconductores sigue siendo uno de los grandes campeones de la integración de chips e incluso del «apilamiento». Y ahora se mete la mano en la cartera al desvelar un plan para invertir 3.500 millones de dólares (¡más!) en su fábrica de Rio Rancho, en el estado estadounidense de Nuevo México. Esto llevará la inversión de Intel en el sitio desde 1980 (Fab 7, Fab 11X) a $19.5 mil millones.

Fab point en 10 o 7 nm por tanto, pero una fábrica de última generación en dos procesos Intel: EMIB y Foveros. Si bien los SoC se han convertido en las «placas base» de la década, la integración de varios «troqueles» en un solo chip es una de las claves para el surgimiento de los chips modernos: solo vea el éxito del chip M1 de Apple.

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Varias tecnologías están en la cartera de Intel, pero las dos más icónicas son EMIB y Foveros. EMIB o «Puente de interconexión de matriz múltiple integrado» es un proceso que le permite crear un superchip colocando chips uno al lado del otro como Lego. Es gracias a esta tecnología que se produce el monstruo Ponte Vecchio, una GPU destinada a las supercomputadoras con 100 mil millones de transistores. Gracias a EMIB, los superchips son más baratos de producir, porque cuanto más pequeño es el “die” –el núcleo de silicio–, mayor es el rendimiento. Al unir bloques de chips heterogéneos (finura de grabado adecuada, etc.), Intel puede ganar la carrera por los rendimientos.

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La otra tecnología, llamada Foveros, apunta a chips más compactos y económicos. Ya no se trata de pegar “troqueles” uno al lado del otro, sino de apilar elementos, de nuevo heterogéneos tanto en tipo (CPU, GPU, módem, RAM, etc.) como en finura de grabado. Esto reduce considerablemente el espacio que puede ocupar un SoC en una placa base y refuerza así la miniaturización y simplifica los diseños. Y al final, EMIB y Foveros se pueden combinar para una integración aún mayor.

En ambos casos, se trata de procesos de última generación que se sitúan aguas abajo de la producción. Al fortalecer sus capacidades de producción, Intel podrá aumentar sus volúmenes tanto para sí misma como para sus futuros clientes a través de su servicio de fundición recién creado.

Fuente : Intel a través de Anandtech